我国LED封装技术综合实力有待提高_技术交流

我国LED封装技术综合实力有待提高
日期:2008-05-16 10:24
准化，如何在白光LED生产上突破专利的壁垒，这些都是需要深入研究的课题。
3.我国的LED综合竞争能力尚待提高。
如前所述，目前我国的LED竞争能力还是体现在价格上，在可靠性、寿命上无突出优势，即使同样采用国外进口芯片，封装出来的产品却大相径庭。目前国外白光大功率已可实现量产每瓦114流明的高效器件，反观国内几乎没有成熟的高功率高效器件。