日期:2013-01-08 10:51
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详细介绍
(1)优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难．常规的FR-4、CEM-3等覆铜板．皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致 电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。
(2)较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3 等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x 、Y 方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6～18x10-6 ，在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6～90xl0-6/℃ 。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高