温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃ ，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
(3)优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板，铝的热膨胀系数为22 .4xl0-6 /℃ ，当温度从30 ℃加热到140℃ --150℃ 时，其尺寸变化仅为0 .25%～ 0 .3 ％。
(4)优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4 、CEM-3等覆铜板