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供应双面铝基板
相比:纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
(5)优良的绝缘性:在金属基覆铜板组成中,电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV (垂直间的AC 值):而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV 以上就能满足设计要求的。因此,金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
(6)优良的机械强度:常规FR-4,CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是:450MPa(1.6mm厚),而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa,铜基的是870MPa。
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