日期:2012-07-09 14:06
细管系统；2、风冷（加风扇）；3、自然散热方式。但目前常用的方式有2种：1、在芯片下部加铜或铝质热沉，采用半包封结构，加速散热；2、增加二次散热装置，以降低器件的热阻。对于大功率LED芯片，散热良好、低热阻及低应力的封装结构是技术关键。因此必须采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片。高导热系数的软性硅胶导热绝缘垫正好非常符合上述条件，因此被广泛地应用在大功率LED灯具中。它利用本身所具备良好的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命。主要填充发热功率器件与散热器之间的间隙，是