日期:2012-07-11 09:17
利，使用更广泛。
● SMD与LAMP系列在封装工艺中LAMP系列较为复杂，这主要体现在中端生产(中端生产主要指点胶/灌胶到分光分选之前的工序)。SMD系列中端工序主要有点胶、烘烤、切脚三个生产工序，简单而生产效率高；而LAMP系列中端工序主要有荧光粉点胶、烘烤、灌胶、烘烤、一切、排测、二切七个生产工序，复杂而效率低。工序复杂，生产效率低导致生产成本高而不下，企业选择简单而效率高的SMD产品是增加毛利率的最佳选择之一。
● 新增企业中以生产SMD系列、单芯大功率、集成封装、COB封装产品为主。
据高工LED产业研究所(GLI