解析未来LED封装结构发展趋势
日期:2012-07-11 09:17
II)统计,2009-2011年期间新增加的中国LED封装企业有400多家,仅有不足5%的企业涉及生产LAMP系列产品,95%以上企业以生产SMD系列、集成封装、COB封装产品为主。

● LAMP系列整体散热、发光效率不如SMD系列,某些应用领域逐渐被SMD取代。

2009年以前,LED照明灯具使用的光源主要以LAMP系列为主,但因客户需求,SMD系列逐渐取代LAMP系列成为LED照明灯具的主要光源。

从高工LED产业研究所(GLII)对中国LED室内照明、LED户外照明、其他LED应用产品中调查发现,目前室内照明和户外照明已基本没有LAMP系列光源,而其他应用产品中如景
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