解析未来LED封装结构发展趋势
日期:2012-07-11 09:17
、大功率封装、SMD封装数量占比持续增加,特别是SMD系列数量占比提升将较为明显。

未来LAMP系列产品不会消亡LAMP系列数量占比虽持续下降,但不会被全部取代,这主要和LAMP系列产品自身的特有结构和某些特殊的应用领域有直接关系。

LAMP系列产品的应用领域包括:圣诞灯饰、景观灯饰、指示、特殊小角度应用领域等,这些应用领域均不适合SMD系列、大功率等产品。

SMD系列、大功率封装、集成封装、COB封装的产品发光角度都比较大,且角度较单一。封装胶水大部分为硅胶,软而易于吸附灰尘,影响光强度的同时,因胶体较软更易受外力
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