日期:2012-07-11 09:17
。为满足市场需求，应用厂商采用多颗1W灯珠提高亮度的方案，但此方案会造成成本过高、面积增大，不利于生产，因此另一种能提高亮度的封装形式--集成/COB封装便应运而生，且逐渐被市场认可。
最初的商业化集成封装在2007被应用于建筑照明，但由于其散热技术较难突破，2007～2009年期间集成封装整体发展较慢，2010年后，由于在散热方面得到了妥善的解决，集成封装才逐渐正式被大众接受；COB封装在2008年就开始生产，但直到2009年底，COB封装的产品仍然无法达到相应的效果，且散热问题依旧无法解决，很多企业减缓研发和生产。2010年下半年