解析未来LED封装结构发展趋势
日期:2012-07-11 09:17
开始,COB封装散热问题也得到了妥善的解决,高功率照明、球泡灯对COB需求逐渐升温,且随着封装工艺技术的不断提升,COB封装成本低、光效高的优势逐渐显现,目前COB封装已被各大封装企业认可。

无论是集成封装还是COB封装,其应用领域基本类似,主要应用于高功率照明,如户外照明、建筑照明、景观亮化等。但COB封装因其特有的封装方式和散热模式,应用领域相对广泛,目前也有部分室内照明产品采用COB封装产品。

经过40多年的发展,中国LAMP引脚式LED光源(3mm、5mm)和贴片式SMD光源已成为一种标准产品,随着芯片技术的提升和应用市场
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