日期:2012-07-11 09:17
的需要,为了利用自动化组装技术并降低制造成本,大功率光源、集成/COB光源亦应运而生。在市场需求的刺激下,大功率LED封装体积也越来越小、越来越薄,以提供更广阔的应用产品设计空间。
据高工LED产业研究所(GLII)调查统计，从2005年以来，中国市场上常见的LED封装结构超过了100多种。其中LAMP系列产品有多达40多种结构，SMD系列达到30多种结构，功率型封装、集成封装、COB集成封装系列约30多种结构。同时，各类结构产品数量占比每年均有所变化。
数据说明：
● 大功率、集成封装、COB封装均换算成1W单颗灯珠计算；SMD系列、LAMP