日期:2012-07-11 09:17
P系列数量按单颗计算。
● 所统计的数据主要以中国LED封装企业生产的数量为主。
高工LED产业研究所(GLII)数据显示，2012年5月中国LED封装各类产品数量占比与2011年同期相比变化较明显，其中SMD、大功率封装、集成封装、COB集成封装将是未来市场需求的重点，特别是大功率封装、集成封装、COB集成封装产品。图3、图4分别是2011年5月和2012年5月中国各类LED封装产品数量占比情况。(说明：以上数据仅指中国本土企业，不包含外资企业。)2011年中国LED封装各类结构产品占比变动较为明显，其中，SMD及大功率、集成封装和COB封装数量占比显