解析未来LED封装结构发展趋势
日期:2012-07-11 09:17
现递增,LAMP系列显现递减现象。各系列LED封装产品数量占比变化较明显的主要原因为:

● LAMP系列相对SMD系列、大功率封装、集成封装、COB封装系列产品毛利率更低,大部分企业转行生产SMD等系列产品。高工LED产业研究所(GLII)调查发现,2012年5月份LAMP系列平均毛利率只有21%,SMD系列毛利率为25%以上,大功率封装毛利率24%,而集成封装、COB封装系列毛利率均高于35%。

● LAMP系列不但毛利率低,而且生产工艺较为复杂,生产成本相对较高。在白光系列中,SMD系列生产工艺比LAMP系列更为简单,SMD系列在应用领域中自动化生产更为便
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