日期:2012-07-12 10:52
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*1 不需要绝缘性能时大多添加价格便宜的碳等。
树脂也可导热在这种情况下，KANEKA开发出了使用易导热树脂的散热材料KANEKA绝缘高导热性树脂 *2。在这种材料中，不仅hBN可以导热，而且树脂部分也可导热，因此能够大幅提高导热率(见表格)。面内方向的导热率最大为21W/m?K，厚度方向的导热率最大为3W/m?K，均达到了以往材料的两倍以上。而且，据KANEKA尖端材料开发研究所信息通信材料研究部门负责人松本一昭介绍，在导热率相同的情况下，与以往材料相比，可将添加的hBN的体积比例减少约20%，因此成型性也很出色。KANEKA计划将该材