日期:2012-07-13 13:01
后，世晶绿能完整继承高标科技研发二十年的专利技术及经验，结合领导人潘宇翔博士之快速算法，从软件模拟开始，精确把LED相关之物理、化学、材料学、量子力学、光学与微光学、设备与工具机自动化及奈米科技等七大领域做整合，进行系统最适化，并缩短制程、提高良率，及降低成本，从LED凹杯封装、一体成型合金基板、一体成型铝合金散热鳍片，都已经有产出相对应的解决方案，不需要采用冷凝管或风扇等额外电源消耗的多余散热装置，就能够在一般照明领域，解决LED照明灯具碰到的散热、眩光与有效功率的问题。
世晶绿能团队于研发之初，就