日期:2012-07-13 13:01
先承认高功率LED之高热问题，扬弃SMD接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹杯封装(BIC)、独家的高分子奈米超导基板(MCPCB)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过共金制程。
这种制程是将芯片底部的点热，快速导到基板底部成为小面积线，再借由光条与外壳直接传导之一体成型铝合金散热鳍片，精算后，其立体面积大，故能更够快递散逸到空气中，从点、线、面、到