日期:2012-07-13 13:01
业主动前来洽谈合作机会。
为亲自验证产品可靠度，潘宇翔博士亲自示范以三高压电流(1.05安培)持续激击自行研发量产的LED使用高分子共金PCB(MCPCB)和专利凹杯封装制程之光条，不但未将芯片击穿或烧毁，反而令芯片的亮度提升。
世晶方面指出，其高功率LED针对一般照明的解决方案，可说是打开高功率LED应用在一般照明市场领域的新途径。该公司更相信，此举无异也宣告这种技术有机会应用在其他更严苛环境或需求的LED应用领域，包括汽车车头灯、集鱼灯、防爆灯、矿工灯、隧道灯等等。