新一代功率半导体崭露头角
日期:2012-07-13 13:06
比如,结晶缺陷减少使得SiC基板质量提高,而且基板的大口径化也有了进展。口径为4英寸的产品正逐渐成为主流。2012年还将开始样品供货6英寸产品,2013年似将有望开始量产。

另外,基板厂商的增加引发了价格竞争,基板比以前便宜了。从事外延基板(层叠外延层)厂商的增加也降低了涉足SiC二极管业务的门槛。

除了SiC基板的供应状况好转外,功率Si二极管与Si晶体管相比,性能提高的余地比较小(熟知功率元件的技术人员),这也促使用户使用SiC二极管。

有观点认为,Si二极管虽然构造简单,但相应地性能的提高在日益接近极限,用SiC来
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