LED芯片寿命试验过程全解析 (1)
日期:2012-07-23 08:52
变产生应力,从而引进位错,甚至出现暗裂,影响发光效率和寿命。引线键合、树脂封装引人的应力变化,如散热、膨胀系数等都是影响寿命试验的重要因素,其寿命试验结果较裸晶寿命试验差,但是对于目前小功率芯片,加大了考核的质量范围,寿命试验结果更加接近实际使用情况,对生产控制有一定参考价值。

4、寿命试验台的设计

寿命试验台由寿命试验单元板、台架和专用电源设备组成,可同时进行550组(4400只)LED寿命试验。

根据寿命试验条件的要求,LED可采用并联和串联两种连接驱动形式。并联连接形式:即将多个LED的正极与正极、
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