日期:2012-07-24 08:59
均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LED出光方向的光学界面数，也是提高出光效率的有效措施。三、阵列封装与系统集成技术经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了四个阶段，如图4所示。
1、引脚式(Lamp)LED封装引脚式封装就是常用的3－5mm封装结构。一般用于电流较小(20－30mA)，功率较低(小于0、1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W)，寿命较短。2、表面组装(贴片)式(SMT－LED)封装表面组装技术(SMT)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表