日期:2012-07-24 08:59
强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(SiP),并通过翅片＋热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如图5(a)。由于封装热阻较低(4、38℃/W),当环境温度为25℃时，LED结温控制在60℃以下，从而确保了LED的使用寿命和良好的发光性能。而华中科技大学则采用COB封装和微喷主动散热技术，封装出了220W和1500W的超大功率LED白光光源，如图5(b)。
图5四、封装大生产技术晶片键合(Waferbonding)技术是指芯片结构和电路的制作、封装都在晶片(Wafer)上进行