日期:2012-07-24 08:59
段。
图6此外，对于大功率LED封装，必须在芯片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式(Package-lessPackaging)，同时简化封装结构，尽可能减少热学和光学界面数，以降低封装热阻，提高出光效率。
五、封装可靠性测试与估LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。LED的使用寿命以平均失效时间(MTTF)来定义，对于照明用途，一般指LED的输出光通量衰减为初始的70％(对显示用途一般定义为