LED照明常用封装技术及其应用范围解析方案
日期:2012-08-01 10:47
芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来,较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可以规模化生产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:

1 能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。

2 光转化效率要高,稳定性要好,寿命长,抗老化性好。

3 可做成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。

4 加工
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