日期:2012-08-03 09:08
示，封装技术较为复杂。
半导体PN结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光;或采用几种(两种、三种或多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都在采用，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高、以局部装饰作用为主、追求新潮的电光源。