日期:2012-08-06 08:54
（例如：UL、CE），更需达到克服光学特性稳定性（如、光衰变化）、沙尘侵袭、鸟粪堆积、空气中胶质悬浮物质及水气虹吸现象造成之防水防尘问题等可靠度及恶劣环境的考验。
在灯具设计方面，由LED芯片、LED芯片基板、芯片封装、线路设计、系统电路板、散热鳍片到灯具外壳再再都考验着LED产业上、中、下游的研发能力。传统用于指示灯的LED多为炮弹型结构，其四周以绝缘性环氧树脂（epoxy）进行封装，故LED晶粒所产生的热能主要由下方的两根金属导线以传导方式往系统电路板方向散出。然而当LED跨入照明领域后，1W以上的高功率LED成为主流