日期:2012-08-06 08:54
，也为了增加热传导面积，照明用途之LED改采平板式封装，使LED芯片基板和系统电路板能有较大的贴和面积。
目前常见的LED芯片基板为陶瓷基板，其散热性佳，低膨胀系数等特性，减低因热应力而产生的变型，其次还具有耐热、耐潮、绝缘等优点，故陶瓷基板成为高功率照明用LED芯片基板的常用散热材料。陶瓷基板目前分为3大类：（1）氧化铝（Al2O3）、（2）低温共烧陶瓷（LTCC）、（3）氮化铝（AlN），其中以AlN之导热性最佳，但技术门坎最高，故AlN多用于3W以上之LED产品，而Al2O3则用于1W-3W的范围， LTCC则适用于大尺寸大功率、小尺寸