日期:2012-08-06 08:54
寸小功率之LED产品。以Cree XLamp LED系列为例，即采陶瓷基座优化散热能力。
在封装方面，可采打线、共晶或覆晶三种方式将芯片和LED散热基板连结，打线是藉由金属导线连接LED芯片和芯片基板，芯片产生的热只能藉由导线进行传导，散热的效能受限于导线的材质和细长的几何型状，故散热效能备受限制，相较之下共晶、覆晶之接合方式，大幅减少导线长度并加大导线截面积，提升散热传导能力。
在线路改良方面，有厂商推出高压LED产品，其原理是将许多小功率LED进行串连，得到高电压、小电流的产品。高压LED多用于球泡灯、灯管、