日期:2012-08-06 08:54
投射灯等空间受限的照明产品，可减低控制线路布置上的困难性。相较于一般LED，高压LED的驱动电流较小，产生的热量也相对较少，可避免掉入温度上升阻抗下降电流增加热能增加温度上升的恶性循环中，可设计出系统稳定性较佳的LED灯具。
介绍完LED芯片基板后，接着提到同样于传递热量具有重责大任的系统电路板，LED芯片藉由焊接和系统电路板进行链接，由芯片所产生的热能也由芯片基板传导到系统电路板，目前常用的为具有高导热系数的金属芯基板（Metal Core PCB；MCPCB），虽然前述有提过陶瓷基板的导热性能佳，但因系统电路板之面积较大，