日期:2012-08-06 08:54
在考虑成本因素和灯具重量等因素，多会舍弃陶瓷基板，改用MCPCB做为系统电路板。MCPCB由3层结构所构成，由上而下分别为导电线路层、高导热绝缘层和金属基板，其中高导热绝缘层的材质须慎选，若使用高膨胀系数的材质，绝缘层易在高温下膨胀而产生裂缝、空洞，反而使空气进入MCPCB中，形成额外的热阻抗，降低导热的效率，部分厂商会于导热绝缘层和金属基版间喷涂陶瓷散热漆，可提高绝缘层的绝缘阻抗、节省多层导热胶的材料成本和加强MCPCB的散热能力；最底层的金属基板多采用铝合金，利用铝合金较佳的散热特性，达到热传导的目的。
系统