日期:2012-08-08 09:06
量下，可较大降低芯片成本。
2. 封装环节降低成本的方法探讨.
半导体照明所用的光源将采用COB及模块封装形式，这样将极大地降低LED光源封装成本。
LED光源采用COB封装形式，目前主要是采用中功率多芯片、矩阵式集成封装，号称第三代COB封装形式，且有很多不同的结构类型，如MCOB、COFB、MCOMB等，并可降低封装成本30%，目前国内已开发一种球泡灯，采用9只中功率芯片集成COB封装，体积小、不带散热片，功率为7W，光通量可达500～700lm，其成本只有16元。
模块化标准封装LED产品，这将是半导体照明光源的发展方向。它是将芯