日期:2012-08-08 09:06
子和空穴交叠几率，增加幅射复合几率以及调节非平衡载流子的输运等，提高内量子效率。
（4）采用新结构的芯片.
采用新结构要求芯片六面出光，在芯片界面上采用新技术进行多种表面粗化方式，减少光子在芯片界面上反射几率，并增加表面透光率，以提高芯片的外量子效率。
2. 提高封装出光效率及降低结温.
（1）荧光粉效率及涂覆工艺.
荧光粉的光激发效率目前还不高，黄粉可达70%左右，红粉和绿粉的效率较低，有待进一步提高。另外，荧光粉的涂覆工艺非常重要，有报道称在芯片表面均匀涂复60微米厚度的荧光粉，激发效率较