从封装工艺解析LED死灯原因
日期:2012-08-08 09:09
。另外焊线的弧度也无要求,单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度,双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度,弧度的高低也会惹起LED的量量问题,弧高太低容难形成焊接时的死灯现象,弧高太大则抗电流冲击差。

3.鉴别虚焊死灯的方法将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃,移开打火机,用3伏扣式电池按反、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮,但随灭引线温度降低LED灯由亮变为不亮,那就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热缩冷缩的本理,LED引线加热时膨缩伸长取内部焊点接通,此时接通电流,LED就能一般发光,随灭温度下
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