从封装工艺解析LED死灯原因
日期:2012-08-08 09:09
会形成LED的损坏,返工正在所难免。按照LED标准使用手册的要求,LED的引线距胶体当不少于35毫米,进行弯脚或焊接,但大多数使用企业都没无做到那一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(2毫米)就间接焊接了,那也会对LED形成损害或损坏,由于过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,以致损坏LED,那类现象屡见不鲜。无些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度正在300400℃以上,过高的焊接温度也会形成死灯,LED引线正在高温下膨缩系数比正在150℃左左的膨缩系数高好几倍,内部的金丝焊
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