从封装工艺解析LED死灯原因
日期:2012-08-08 09:09
点会由于过大的热缩冷缩将焊接点拉开,形成死灯现象。

2.LED灯内部连线焊点开路形成死灯现象的缘由分析2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是形成LED死灯的间接缘由一般采用收架排封拆的LED,收架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较贵,成本天然就高,受市场激烈竟让要素影响,为了降低制形成本,市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED收架徘,铁的收架排要经过镀银,镀银无两个做用,一是为了防行氧化生锈,二是方便焊接,收架排的电镀量量非常关键,它关系到LED的寿命,正在电镀前的处理当严格按操做规
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