LED芯片及封装专利布局和卡位
日期:2012-08-09 08:48
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。面临这样的境况,如果本身研发技能不能加快提高,或者专利策略未能加紧布局,产业辛苦获利将被严重剥削。因此,产业面临知识竞争激烈及专利意识抬头时代,必需从研发保护至商品化过程中加紧建立知识产权管理与运用的观念与作法。秦皇岛鹏远光电子科技有限公司副总经理彭晖先生对于台湾LED企业在专利方面的布局有自己的见解。

全球LED磊晶产业,其实布满了Lumileds
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