日期:2012-08-09 09:04
流器公司选择完全整合的做法，而意法半导体及恩智浦恐怕不会自行生产外延晶圆，仍会像以前一样购买外延晶圆，只使用自己的CMOS工艺来生产。
掌握器件构造关键的外延GaN器件构造会因是否采用整合手段而有所差异。IR和EPC通过采用逆向工程，使用了在Si基板上层叠的1～1.5m厚的GaN外延层，而EpiGaN和AZZURRO提出了供应5～7m厚GaN层的方案，其中蕴藏着彻底改变器件制造方法以及击穿电压的可能性。现在，为GaN功率器件用途采购外延晶圆的主要企业为GaN Systems、Nitek，以及BeMiTec等无厂企业。这些企业目前规模还较小，因此外延晶圆厂商在