日期:2012-08-31 09:32
耐高压测试等。真明丽封装推出的陶瓷COB系列产品能克服此类不足，陶瓷基板具有与蓝宝石相当的热膨胀系数，绝缘性好，导热系数佳。
基板材料热膨胀系数（ppm/C）
封装技术：
Flip chip制程：真明丽封装陶瓷系列COB高端产品芯片选择覆晶芯片，这样就避免了LED因金线断开、固晶胶不良而导致失效，增加了其可靠性，同时也降低了热阻，大大提高了可靠性，可应用于户外照明比如路灯系列。
电气连接方式：多颗芯片集成封装，采用先并后串的方式连接，避免因一个芯片失效不至于引起死灯，把其中一颗芯片失效造成的影响降到最低。