日期:2012-09-04 15:17
关键问题及后期封装LED处理；改善荧光粉生产。
路线图指出，LED照明设备/模块目标：
1、先进的LED封装和模具集成到灯具（如精密封装技术，贴片技术等）；
2、更有效地利用零部件和原材料；
3、简化的散热设计；
4、重量的减轻；
5、优化设计高效、低成本的制造（如易于装配）；
6、增加机械、电气和光学功能集成；
7、降低生产成本，通过自动化、改进生产工具或产品设计软件。
到2015年的具体目标包括每年增加2倍的吞吐量，减少OEM灯泡价格（从$50/klm降级至$10/klm），每2~3年减少50%的装配成本，改