日期:2012-09-04 15:17
善色彩控制（从7SDCM至4SDCM）。
讨论集中在LED封装制造工艺和使用成本较低的材料，具体而言，从2012年封装LED吞吐量每年增加2倍，每2~3年减少50%的装配成本（cost/klm）、每2~3年减少50%的包装成本（$/平方毫米）、每2~3年每包成本（$/klm）减少50%.
在测试和检验的讨论中呼吁支持发展高速、高分辨率的、非破坏性的测试设备，标准化的测试程序和相应的度量应在价值链的每个阶段内：半导体晶片、外延层、LED管芯、封装型发光二极管、模块、灯具和光学元件。产品质量保证包括设备、在现场的过程监控、在线过程控制或最终产品的测