日期:2012-08-27 13:44
联剂的加入增强了AIN和环氧树脂的界面粘结性能，减小了界面间的热阻，从而有利于体系导热性能的提高。当AIN粒径为5．3微米含量为67v01％时，AIN／EP导热复合材料的热导率为14W／(m?K)。
二：导热机理.
导热高分子材料的导热性能最终由高分子基体、导热填料以及它们之间的相互作用来共同决定。高分子基体中基本上没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子，导热性能相对较差。作为导热填料来讲，其无论以粒状、片状、还是纤维状存在，导热性能都比高分子基体本身要高。当导热填料的填充量很小时，导热填料之间不能形成真正