日期:2012-08-27 13:44
结构型导热胶黏剂的研究还鲜有报道。许多研究者曾提出各种模型对填充导热材料的热导率进行预测，但理论模型所讨论的填充量一般集中在低填充或中等填充(体积分数10％ ～30％)上，而很少提及在高填充及超高填充下的理论值与实验结果的相符合的情况。Agari Y 』提出了适用于高填充及超高填充量的理论模型。该理论模型认为：在填充聚合物体系中，若所有填充粒子聚集形成的传导块与聚合物传导块在热流方向上是平行的，则复合材料导热率最高；若与热流方向相垂直，则复合材料的导热率为最低。该理论模型充分考虑了粒子对复合材料热性能的影响，并