日期:2012-08-28 13:06
在覆晶LED技术发展上有两个主要的方案:一是铅锡球焊(Solder bump reflow)技术;另一个是热超声(Thermosonic)焊接技术.铅锡球焊接已在IC封装应用多时,工艺技术亦已成熟,故在此不再详述.
针对低成本及低线数器件的生产,热超声覆晶(Thermosonic flip chip)技术(图11)尤其适用于大功率LED焊接.以金做焊接的接口,由于金此物本身熔点温度较铅锡球和银浆高,对固晶后的制程设计方面更有弹性.此外,还有无铅制程、工序简单、金属接位可靠等优点.热超声覆晶工艺经过多年的研究及经验累积,已掌握最优化的制程参数,而且在几大LED生产商已成功地投入量