日期:2012-08-28 13:06
联合体共同筹措资金(国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,LED芯片制造与封装企业20%)建设一条完整的LED芯片制造与封装示范生产线.该示范线以解决设备研制与工艺试验、制造工艺技术研究与验证、实现工艺技术与工艺设备成套供应为已任.凡参与该示范建设的单位,有权无偿使用该生产线进行相关产品、技术和产业化研究与试验,特别是LED产品生产单位,可优先优惠得到相关研究与产业化成果.
针对该示范线,实施三步走的战略,最终实现商品化和本土化(详见设备国产化方案表二).第一步:利用两年左右的时间,对一些关键设备进行国