LED封装技术
日期:2012-08-28 13:06
萤光粉

四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

目前手机、数字相机、PDA等所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成.随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多.末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现.在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力.

ASM在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升LED亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升
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