日期:2012-08-28 13:06
形、电气/机械特性和固晶精度等因素.因LED有其光学特性,封装时也须考虑和确保其在光学特性上能够满足.
无论是垂直LED或SMD封装,都必须选择一部高精度的固晶机,因LED晶粒放入封装的位置精准与否是直接影响整件封装器件发光效能,若晶粒在反射杯内的位置有所偏差,光线未能完全反射出来,影响成品的光亮度.但若一部固晶机拥有先进的预先图像辨识系统(PR System),尽管品质参差的引线框架,仍能精准地焊接于反射杯内预定之位置上.
一般低功率LED器件(如指示设备和手机键盘的照明)主要是以银浆固晶,但由于银浆本身不能抵受高温,在提升亮度的