日期:2012-08-28 13:06
求.
进行共晶焊接工艺时亦可加入助焊剂,这技术最大的特点是无须额外附加焊力,故此不会因固晶焊力过大而令过多的共晶合金溢出,减低LED产生短路的机会.
覆晶(Flip Chip)焊接
覆晶焊接近年被积极地运用于大功率LED制程中,覆晶方法把GaN LED晶粒倒接合于散热基板上,因没有了金线焊垫阻碍,对提高亮度有一定的帮助.因为电流流通的距离缩短,电阻减低,所以热的产生也相对降低.同时这样的接合亦能有效地将热转至下一层的散热基板再转到器件外面去.当此工艺被应用在,不但提高光输出,更可以使产品整体面积缩小,扩大产品的应用市场.
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