日期:2012-08-29 09:13
会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中间材料作为间隔。
原来的LED有很多光线因折射而无法从LED芯片中照射到外部，而新开发的LED在芯片表面涂了一层折射率处于空气和LED芯片之间的硅类透明树脂，并且通过使透明树脂表面带有一定的角度，从而使得光线能够高效照射出来，此举可将发光效率大约提高到了原产品的2倍。
目前对于传统的环氧树脂其热阻高，抗紫外老化性能差，研发高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。
在焊料方面，要适应环保要求，开发无铅低熔点焊料，而且进一步开发有更高