日期:2012-08-31 09:19
发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示，连续点灯不到一万小时，高功率白光LED的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。
有关LED的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水平。主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED的窘境。如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。
设法减少