日期:2012-08-31 09:19
热阻抗、改善散热问题
有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。
为了降低热阻抗，许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heatsink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德国OSRAMOptoSemiconductorsGmb实验结果证