日期:2012-08-31 09:19
因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光LED以flipchip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下报导包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15K/W左右。
各业者展现散热设计功力
由于散热器与印刷电路板之间的致密性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国Lumileds与日本CITIZEN等照明设备、LED封装厂商，相继开发高功率LED用简易散热技术，CITIZEN在2004年开始开始制造白光LED样品封装，不需要特殊接合技术也能够将厚约2~3mm散热